如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自imec，谢谢。 在本文中，我们重点讨论高密度共封装光学器件 (CPO) 应用中的光学接口挑战，在这些应用中，除了众所周知的低损耗、 宽带和偏振无关光学耦合要求外，还增加了组装产量和可扩展性。尽管已经使用绝缘体上硅 (SOI) 平台 220nm 厚的晶体 硅层中的锥形硅模式尺寸转换器证明了光纤边缘与透镜光纤的有效耦合，但由于光学接口处的光斑尺寸较小，导致对准公 差严格，并且透镜光纤需要有空气间隙才能正常工作，因此阻碍了其在高吞吐量封装中的大规模应用。 为了设计光学接口以增加光斑尺寸，目前最常见的方法是使用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 芯片的后端 (BEOL) 堆栈中 常见的 SiN 层。采用逆向 SiN 锥形将大光学模式从平切、行业标准单模光纤 (SMF) 过渡到 Si 纳米波导中的紧密限制模 式，而不会牺牲 BEOL 集成的简单性。 基于由 Si 光子层与附加 SiN 光子层组合而成的混合平台的边缘耦合器，在 O 波段和 C 波段中，对横向电场 (TE) 和横向 磁场 (TM) 极化，可为 SMF 提供 -1.5dB/光纤的典型耦合效率。这些高 ...