如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自kedgloabal，谢谢。 三星电子计划更换其半导体业务的三个关键岗位——内存、代工和系统LSI，因为这家韩国科技产业在与竞争对手的竞争中 举步维艰，尤其是在主板发展的AI芯片领域。据透露，全球第一大内存芯片制造商三星将于周三宣布其年底的重大营收修 改组。消息人士称， 负责管理半导体业务的三星设备解决方案（DS）三星美国半导体业务执行副总裁韩进万可能会被提名为新的内存业务负责 人，领导三星的高带宽内存（HBM）芯片业务。 DS部门制造和技术总裁南锡宇(Nam Seok-woo)有望担任新任晶圆代工业务负责人，负责缩小三星与晶圆代工领导者台湾 半导体制造公司之间的差距。有消息人士称，崔振赫 (Choi Jin-hyuk) 将被任命为新任系统 LSI 业务负责人，负责监督 Exynos 应用处理器和图像传感器的开发。智能手机、家电业务负责人韩钟熙留任。 消息人士据称，负责监督三星智能手机和消费电子业务的设备体验（DX）部门副董事长兼负责人韩钟熙将继续担任该业务 的第一部分。但预计他将数字家电（DA）业务的控制权移交给明星副总裁兼DA开发团队负责人文钟承( ...