如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自tomshardware，谢谢。 AMD 已获得一项专利，该专利涵盖玻璃核心基板技术。未来几年，玻璃基板将取代多芯片处理器的传统有机基板。这项专 利不仅意味着 AMD 已广泛研究了相关技术，还将使该公司未来能够使用玻璃基板，而不必担心专利流氓或竞争对手起诉 它。 包括英特尔 和 三星在内的大多数芯片制造商 都在探索未来处理器的玻璃基板。尽管 AMD 不再生产自己的芯片，而是将 其外包给台积电，但它仍然拥有硅片和芯片生产研发业务，因为该公司根据合作伙伴提供的工艺技术定制产品。 玻璃基板由硼硅酸盐、石英和熔融石英等材料制成，与传统有机材料相比，它们具有显著的优势，因为它们具有出色的平 整度、尺寸稳定性以及优异的热稳定性和机械稳定性。优异的平整度和尺寸稳定性可以改善先进系统级封装中超密集互连 的光刻聚焦，而优异的热稳定性和机械稳定性使它们在数据中心处理器等高温、重型应用中更加可靠。 根据 AMD 的专利，使用玻璃基板时面临的挑战之一是实施玻璃通孔 (TGV)。TGV 是在玻璃芯内创建的垂直通道，用于传 输数据信号和电力。激光钻孔、湿法蚀刻和磁性自组装等技术可 ...