苹果明年秋季发布的超薄iPhone，可能没有实体SIM卡槽？ 据科技媒体The Information报道，苹果计划在明年推出全新系列的iPhone， 其中包括备受期待的超薄 机型，但其中并没有设计实体SIM卡托盘。 在中国，实体SIM卡仍然是主流，若无法解决这一问题，苹果的超薄设计理念可能会阻碍其产品在中国 市场的推广。 报道还称，苹果的最新iPhone机型将在明年进行重大设计更改。例如，苹果将从其产品线中删除 iPhone Plus，薄款iPhone将改用不锈钢和钛合金的铝制框架，其听筒中只有一个扬声器。 在中国地区，实体SIM卡是主流 这款超薄iPhone被视为苹果多年来最重要的设计革新之一，并将为苹果计划于2026年推出的折叠屏 iPhone打下基础。 新款iPhone的原型厚度在5到6毫米之间， 而iPhone16的厚度为7.8毫米。The Information援引两名参 与该项目的人士称， 到目前为止，苹果的工程师还未能在这款薄型设备中安装一个用于SIM卡的实体托 盘。 报道称，这款超薄iPhone目前正在富士康进行小批量试生产，并已顺利通过了proto-1阶段，进入proto- 2阶段。消息人 ...