美国政府正考虑推出一系列新制裁措施，至少影响 200 家中国国内芯片制造商 。 这些新规定是美 国商会（美国最大的游说团体）发给其会员的一封电子邮件中披露的，该商会还暗示即将对高带宽 存储器 (HBM) 出口实施禁令。 过去几年，美国一直在与中国进行芯片战争，最近还出台了严格的政策，限制美国本土制造设备的出 口。这些政策不仅阻碍了中国跻身半导体世界前列的雄心，也阻碍了Nvidia等全球企业的财务状况，他 们被禁止向中国出口高性能 GPU。 另一波制裁将于 12 月出台，针对 HBM（高带宽存储器）的出口，主要是为了遏制中国在人工智能领 域的进步。 注：以上信息来源自网络 ...