★如果您希望可以时常见面,欢迎标星激收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合 ,谢谢。 昨日，士兰微发布公告称，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 11 月 25 日召开了第八届董事会 第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议，会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司将 2023 年度向特定对象发行募集资金投资项目之"年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目"和"汽车半导体封装项目（一期）" 达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。本次部分募集资金投资项目延期的事项在公司董事会审批权限范围内，无 须提交公司股东大会审议。现将有关情况公告如下： 公告指出，根据公司《2022年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》，并结合公司实 际的募集资金净额，经公司第八届 董事会第十四次会议审议调整，本次向特定对象发行股票的募集资金项目和募集资金使用计划以及截至 2024 年 9 月 30 日的实际 使用情况如下： | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------|------- ...