投资要点 数据来源: 爱源、华金证券研究所 ► 通富超威（苏州）新基地竣工，致力于高阶处理器封装测试研发生产 通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球荣阳大村测企业，2004年与超,威半导体在苏州合作成立通富越属半导体有限公司，此次新基地的建成标志着双方合作的进一 步深化. 项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，致力打造国内最先进高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一 鹅专业从事FCBGA商端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。FCBGA封装的集成电路产品主要应用于CPU、GPU、云计算等领域，这些产品在国民经济生活中具有举足轻 重的地位。SG商用带动数据需求量爆发，随着下游物联网、短视频、智慧城市等领域的发展，以谷歌、Meda，微软、亚马逊、腾讯等为代表的全球各大云厂商资本开支均有所 增长、作为IDC领域主要需求方，云厂商巨头资本开支加速，有望拉升行业整体紧气度，从而带动服务器CPU/GPU需求、根据中国信颁数据，整体市场来看，2023年我国云 计算市场规模总计6,165亿，较202增长35.5%，随着AI原生带来的云计算技术革新以及大楼型规模 ...