如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 据报道，特斯拉已要求三星和 SK 海力士提供 HBM4 芯片样品。这两家半导体公司都在为特斯拉开发第六代高带宽内存芯 片原型。 据KEDGlobal报道，特斯拉已要求三星和 SK 海力士供应通用的 HBM4 芯片。预计在测试两家公司的样品后，特斯拉将选 择其中一家作为 HBM4 供应商。 通过使用三星和 SK 海力士生产的定制 HBM4 芯片，特斯拉除了减少对 Nvidia 的 AI 芯片依赖外，还寻求增强其人工智 能 (AI) 能力。 三星正努力争取特斯拉的 HMB4 芯片订单。该公司甚至与台湾的台积电合作，以促进其 HBM 芯片的开发并保持对 SK 海 力士的优势。 SK Hynix 也在加速发展，以保持其在 HBM 领域的领先地位。赢得特斯拉 HMB 订单的公司将在全球内存供应链中看到大 幅推动。 值得注意的是，第 6 代 HBM4 芯片对于特斯拉的 Dojo 超级计算机至关重要，该超级计算机专为训练 AI 模型而设计，还 将支持其 AI 数据中心和自动驾驶汽车。 HBM4 半导体与前几代相比有显著的增强，可提供高达 1 ...