自研DPU发布:微软芯片,火力全开
半导体行业观察·2024-11-20 09:05

如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 在今天的Ignite开发者大会上,微软发布了两款专为其数据中心基础设施设计的新芯片:Azure Integrated HSM和Azu Boost DPU。 这些定制设计的芯片计划在未来几个月内发布,旨在解决现有数据中心面临的安全性和效率差距,进一步优化其服务器以 对大规模 AI 工作负载。微软此前已发布Maia AI 加速器和 Cobalt CPU,这是该公司全面战略的又一大步,该战略旨在 新思考和优化其堆栈的每一层(从芯片到软件),以支持先进的 AI。 入局DPU 过去几年,CSP厂商都纷纷入局自研了DPU,但作为全球领先的厂商,微软在这方面非常淡定,过去多年一直坚持在使用 基于FPGA打造的产品。但今天,他们终于披露了首款自研的DPU产品。在微软看来,数据处理单元 (DPU) 针对需要以网 络线速处理大量数据的任务进行了优化。可以作为以数据为中心的设备(如存储系统)的独立处理器运行。 据介绍,公司首款DPU名为Azure Boost DPU ,旨在高效、低功耗地运行 Azure 以数据为中心的工作负载。通过将传统服 务器的多个组件整合到一块硅片中。Azure Bo ...