11月15日，面板驱动芯片封测厂颀邦宣布，因应营运需求，公司将投资不超过新台币65亿元（折合人民币约14.47亿元），在马来西亚设立子公 司。 资料显示，颀邦成立于1997年7月，是一家专注于半导体下游封装测试业务的公司。 图片来源：颀邦 颀邦产品按类型主要分为显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测两类，其中显示驱动芯片封测是公司营收的主要来源。 法人指出，颀邦除巩固既有大尺寸面板驱动芯片封测、以及美系智慧型手机AMOLED面板驱动芯片封测外，也积极扩充非驱动芯片业务。（ 文： 中央社 ） ▶ 关于集邦 来自微信公 117 pp E 此图片来自微信公众平台 de 42 75 br 12 1 10 1 10 1 10 1 一 上下滑动查看 l l - - - - - - - - - - -- i == - == == ...