文章核心观点 - SK集团主席Chey Tae-won表示,SK海力士正与英伟达合作解决供应瓶颈,并有望将HBM4芯片的供应时间提前6个月[1][2] - SK海力士宣布推出新一代16层HBM存储芯片,样品将于2025年初提供给客户[4] - 这一举措旨在应对三星在HBM领域的追赶,三星正试图获得英伟达的认证[5] 行业概况 - HBM是一种垂直堆叠的动态随机存取存储器(DRAM),可以提高存储容量和降低功耗[5] - HBM是人工智能应用的关键组件,全球科技巨头纷纷采购英伟达芯片以生产最强大的模型和应用[3] 公司动态 - SK海力士是英伟达的关键供应商,今年业绩和利润大幅增长,股价上涨约36%[4] - SK海力士宣布加快HBM4芯片的供应,以满足英伟达的需求[1][2] - SK海力士推出新一代16层HBM芯片,以应对三星在HBM领域的追赶[4][5]