公司近期表现 - 公司在过去三个月下跌25.7% 低于Zacks计算机和技术板块、Zacks电子测量仪器行业以及标准普尔500指数的1.1%、1.7%和3.6% [1] 公司订单情况 - 公司有持续接收订单的记录 过去一年收到芯片模块和高带宽内存（HBM）的多个订单 今年到目前为止已收到一级HBM制造商和外包半导体组装和测试（OSAT）供应商的多个订单 [2] - HBM因在数据中心优化和人工智能中的应用需求很高 吸引了美光系统（MU）、英特尔（INTC）和铿腾电子科技（CDNS）等多家公司 公司也受益于HBM需求的增长 [2] 公司营收预期 - 公司预计第三季度营收在1.07 - 1.1亿美元之间 Zacks对营收的共识估计为1.088亿美元 表明同比增长35.2% [3] 公司长期前景 - 公司处于半导体检测和计量解决方案的前沿 重点关注高性能计算（HPC）模块、先进封装和碳化硅技术 其对HPC领域的关注使其能够从生成式人工智能和先进半导体制造的持续繁荣中受益 [5] - 半导体行业因人工智能的日益普及、智能设备的激增和数据中心的扩张而有望实现长期增长 作为检测和计量解决方案的领先供应商公司将受益于这些趋势 公司创新和开发满足半导体行业不断发展需求的下一代系统的能力对维持其长期增长至关重要 [5] - 公司正在开发配备最先进传感器和光学器件的新一代系统 这使其能够涉足新的细分市场 如OSATs 随着行业的发展 公司适应和扩展其产品供应的能力将是长期增长的关键驱动力 [6] 公司股票建议 - 尽管存在地缘政治风险 鉴于公司强劲的基本面和有前景的长期增长前景 现有股东应持有公司股票 对于想要购买股票的新投资者 等待更有吸引力的切入点可能是明智的 公司股票目前的Zacks价值评分为D 意味着其估值处于较高水平 市场调整或盘整期可能提供更好的投资机会 公司目前的Zacks评级为3（持有） [7]