文章核心观点 - 公司是行业领先的半导体封装和测试服务提供商[1][2] - 公司将在2024年9月25日参加UBS台湾峰会,向机构投资者介绍最新的财务业绩、业务趋势和增长机会[1] 公司概况 - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区拥有先进的生产设施[2] - 公司为全球各终端市场的无晶圆半导体公司、集成设备制造商和独立半导体晶圆代工厂提供端到端的封装和测试服务[2] 财务和业务情况 - 公司将在会议上讨论最新的财务业绩和业务趋势[1] - 公司将分享增长机会[1]