如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自Technews，谢谢。 早在一年多前，硅光子与CPO 两大光电整合技术还仅是特定领域才会关注的项目，一年多后的现在，它不但挤身成为半导 体展的主议题、产业联盟盛大成立，更是AI 芯片供应链都抢着发展的当红炸子鸡。 硅光子是什么？简单来说，是在硅的平台上，将芯片中的「电讯号」转成「光讯号」，进行讯号传导的技术。也因此，这 项技术牵涉到电、光两大产业的合作。而CPO（CPO，共同封装光学模组）则是搭配硅光子发展的先进封装，这项技术是 取代过往插拔式模组，直接将光学元件封装在处理器芯片旁边，缩短电讯传输距离、提高传输速度同时降低能耗。 CPO 的发展在这一年来出现了大跃进，从顶尖的IC 设计公司辉达、博通、超微，到晶圆制造公司台积电、英特尔，再到 专业封测厂日月光都陆续提出相关解决方案，甚至在市场上亮相的时间也提前至2025 年，打破原先业界认为还需多年发展 的预期。 调研机构Yole Group 的预估是，2025 年到2026 年CPO 的概念将被认为可行，而2027-2029 年则会进入试产，要到2029 年才会进入量产阶段。不过，就连摩根士丹利证券都 ...