如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自electropage，谢谢。 全球半导体行业对先进 IC 封装技术的竞争日趋激烈， 焦点是将更多元件集成到更小的封装中，以满足对高性能电子设备 的需求。随着各国和各公司在研发方面投入大量资金，竞争愈演愈烈，塑造了全球技术领先地位的格局。 需要了解的关键事项： 中国正在利用包括 2.5D 和 3D 堆叠在内的先进 IC 封装技术来克服美国的制裁并保持在全球半导体市场的竞争力。 扇出型晶圆级封装（FOWLP）正在帮助中国制造商缩小芯片尺寸，同时提高性能，特别是对于高性能计算和移动应 用而言。 硅中介层和混合键合技术可以实现更快的数据传输和更高的电源效率，这对于人工智能和 5G 的发展至关重要。 随着先进封装技术推动创新、突破技术界限并重新定义行业竞争，全球半导体格局正在发生变化。 先进的 IC 封装技术如何促进电子设备的性能和功能，采用了哪些具体技术来实现将更多组件集成到更小的封装中， 以及 IC 封装的发展将如何影响电子产品的未来？ IC 封装技术的演变： 从小芯片到先进的芯片到芯片设计 IC 封装方法的历史演变以逐步转向更先进的技术为标志，有望提高 ...