文章核心观点 - 盖泽半导体自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X正式交付两家头部半导体客户,这是业界罕见的成就[1] - 该设备采用FTIR红外光谱技术,可精准测量晶圆中多层外延层厚度,提供高精度量测结果,并实现了测量自动化控制和自动化运行[1] - 盖泽半导体团队在疫情背景下经历了诸多挑战,但通过全面风险评估和应对措施,最终保证了研发的稳定进行[2] - 盖泽半导体的研发过程充满艰辛,但团队坚持不屈精神,致力于为工业中国而努力,这次交付成功标志着国产设备在质量、效率和市场需求方面的认可[2][3] 文章分组总结 1. 盖泽半导体自主研发设备交付成果 - 盖泽半导体自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X正式交付两家头部半导体客户,这是业界罕见的成就[1] - 该设备采用FTIR红外光谱技术,可精准测量晶圆中多层外延层厚度,提供高精度量测结果,并实现了测量自动化控制和自动化运行[1] 2. 盖泽半导体团队在疫情中的应对 - 盖泽半导体团队在疫情背景下经历了诸多挑战,包括零部件短缺、物流受阻等问题,但通过全面风险评估和应对措施,最终保证了研发的稳定进行[2] - 公司高层做出艰难决定实行研发工厂封闭管理,得到了全体员工的积极响应,体现了团队的团结协作和不屈精神[2] 3. 盖泽半导体的使命与成就 - 盖泽半导体团队将每一次失败视为通往成功的必经之路,将每一个技术瓶颈看作是成长的阶梯,致力于为工业中国而努力[2][3] - 此次交付成功标志着国产设备在质量、效率和市场需求方面的认可,为缩小与国际先进水平差距、推动中国半导体产业整体进步做出贡献[3]