文章核心观点 - 台积电正在提前试生产预计将在明年的iPhone 17上首次亮相的2nm芯片[1] - 台积电需要其他供应商的帮助来封装芯片,才能完成2nm芯片的生产[2] - 如果苹果继续为Pro机型保留最先进的芯片,那么2nm芯片将只用于iPhone 17 Pro和Pro Max机型[2] 根据目录分别总结 2nm芯片用于iPhone 17 - 台积电去年12月向苹果展示了其首款2nm芯片原型[1] - 台积电的2nm生产设备已于第二季开始进驻厂区并安装完毕,第三季将进入试产阶段[1] - 台积电可能已经为苹果保留了全部2nm产能,就像之前对iPhone 15 Pro的3nm芯片一样[1] 台积电面临的挑战 - 台积电虽然可以生产芯片,但需要其他供应商的帮助来封装芯片[2] - 台积电等晶圆厂无法独自发展先进封装技术,需要生态系统伙伴的紧密合作[2] 2nm芯片的应用 - 如果苹果继续为Pro机型保留最先进的芯片,那么2nm芯片将只用于iPhone 17 Pro和Pro Max机型[2] - 被称为iPhone 17 Air的预期超薄机型可能不会搭载2nm芯片[2]