文章核心观点 - AI推动高性能运算(HPC)商机大爆发,英伟达和AMD两大客户大幅增加CoWoS先进封装订单,带动日月光投控旗下多家厂区产能扩张[1] - 微软、亚马逊AWS、Meta、Google等云端服务供应商(CSP)持续扩建AI服务器数据中心,英伟达和AMD等HPC供应链订单动能高涨[1] - AMD将在明年上半年推出以CDNA4架构的MI350产品,并计划在2026年推出以Next架构的MI400高速运算芯片,成为英伟达的强劲竞争对手[1] - 日月光投控旗下矽品成功获得两大厂新款HPC芯片的WoS及测试大单,新产能有望增加至少两成以上[1] 文章分组总结 行业发展 - AI推动HPC商机大爆发,英伟达和AMD两大客户大幅增加CoWoS先进封装订单[1] - 云端服务供应商持续扩建AI服务器数据中心,带动英伟达和AMD等HPC供应链订单高涨[1] - AMD将推出新一代HPC产品,成为英伟达的强劲竞争对手[1] 公司动态 - 日月光投控旗下矽品成功获得两大厂新款HPC芯片的WoS及测试大单[1] - 日月光投控加大资本支出,今年资本支出将达30亿美元,较去年倍增[2] - 日月光投控未来产能有望进一步扩增,以应对2026年两大厂全新架构HPC商机[1]