文章核心观点 - 本次大会是中国电子专用设备工业协会半导体设备年会和半导体设备与核心部件展示会,将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行 [1] - 大会将包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动,预计有30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、8w+观众 [1] - 同期还将举办集成电路(无锡)创新发展大会、中国集成电路设计创新大会暨IC应用展、汽车电子创新大会暨汽车电子应用展等多个行业品牌展会 [1][2][3][24] 分组1 - 大会将围绕半导体设备与核心部件配套新进展、半导体制造与核心部件、半导体制造与材料、半导体设备仪器赋能科研教学发展、半导体制造与设备等主题进行专题论坛 [4][5][6][7][8][9] - 论坛将邀请行业内知名企业的董事长、总经理等高管进行演讲,分享行业发展趋势和企业实践经验 [6][7][8][9] 分组2 - 大会还将举办半导体二手设备产业交流合作论坛、功率及化合物半导体产业发展论坛、先进封装技术与设备材料协同发展论坛、制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛、半导体设备与核心部件投融资论坛等专题论坛 [10][11][12][13][14][15] - 论坛将探讨二手设备市场、功率及化合物半导体技术发展、先进封装技术与设备材料协同、制造工艺与产业链联动、半导体设备投融资等热点话题 [10][11][12][13][14][15] 分组3 - 大会还设有新品发布环节,多家企业将推出新产品、新技术、新应用,如智能戒指芯片、高温硫酸单片清洗设备、UWB HB FEM CB9328等 [16][17][18] - 大会组委会还推出了多项福利活动,包括报名送咖啡、转发朋友圈送限量版"晶圆"、组团来观展享豪礼、提前报名抽大奖等 [19][20]