如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自工商时报，谢谢。 高 频 宽 记 忆 体 （ HBM ） 需 求 殷 切 ， 外 传 SK 海 力 士 将 在 南 韩 利 川 半 导 体 厂 M10F 改 装 DRAM 生 产 线 ， 转 为 生 产 第 五 代 HBM3E，而M10F生产线启动后，SK海力士HBM月产能可望增加至15万片。 根据外电报导，SK海力士正在将生产DRAM的M10F产线，转生产HBM，M10F产线将用来生产HBM3E，目标是在2025年 初前，完成基础设施建设，并从2025年第一季开始引进设备。 业界人士预估，M10F产线每月约可生产1万片HBM，产线规模比既有HBM产线小。目前SK海力士HBM月产能约为14万 片，M10F产线正式投产后，SK海力士HBM月产能将增至15万片。 AI已成为科技业军备竞赛，而HBM是其中最重要元件之一，AI晶片组每处理一次任务，GPU就会把资料传送至记忆体，需 要HBM的高速资料传输能力。 据了解，美国七大科技巨擘，包括苹果、微软、Google、亚马逊、辉达、脸书及特斯拉，均向SK海力士提出供应HBM的要 求，致使SK海力士积极扩充HBM产能 ...