文章核心观点 - 台积电的CoWoS先进封装技术是半导体三巨头(台积电、英特尔、三星)的商战焦点 [1][2] - 台积电与海力士(Hynix)13年前就秘密合作,整合各自优势,打击三星,形成了AI最强壁垒 [1][2] - 三星虽然也在追赶先进封装技术,但目前仍难以超越台积电和海力士 [2] - 英特尔虽然在先进封装技术上与台积电接近,但成本高、价格竞争力不足,难以抢夺英伟达的订单 [2] 文章分组总结 台积电与海力士的合作 - 13年前,台积电和海力士秘密合作,台积电没有记忆体,海力士缺乏逻辑芯片,于是双方合作打击三星 [1] - 双方合作开发出CoWoS先进封装技术和HBM高频宽记忆体,形成了AI领域的强大壁垒 [1][2] - 这项合作让双方在各自领域建立了巨大的护城河,阻碍了三星的追赶 [2] 三星和英特尔的追赶 - 三星虽然挖角了台积电的先进封装研发副处长,但最近传出其团队解散,可能在此领域出现问题 [2] - 三星在先进封装和HBM方面仍需大量投入,难以短期内追赶上台积电和海力士 [2] - 英特尔在先进封装技术上与台积电接近,但成本高、价格竞争力不足,难以抢夺英伟达的订单 [2]