以下文章来源于硬氪 ，作者黄楠 专注全球化、硬科技报道。36kr旗下官方账号。 先进封装设备正陆续导入晶圆制造厂。 文 ｜ 黄楠 编辑 ｜ 袁斯来 来源 ｜ 硬氪（ID：south_36kr) 封面来源 ｜ 企业供图 硬氪获悉，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称"硅酷科技"）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本和闻 芯基金(上市公司闻泰科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。 "硅酷科技"成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替 代的领导者，市场占有率第一。团队成员来自ASM、AMAT、谷歌、亚马逊等企业，在半导体设备、先进封装及新能源等领域 拥有丰富的技术积累和产业经验。 芯片互连技术是封装中关键且必要的部分。通过封装互连，芯片得以接收电力、交换信号并最终进行操作。其中，半导体产品 的速度、密度和功能根据互连方式而变化，因此芯片的互连方法也会持续变化和发展。 硬氪 . 封装工艺细节 英特尔联合创始人戈登·摩尔曾在1965年提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目约每隔1 ...