如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 最近，围绕着HBM3E的争夺，进入了白热化阶段。 例如，美光在周一正式宣布推出 12-Hi HBM3E 内存堆栈。新产品容量为 36 GB，面向用于 AI 和 HPC 工作负载的前沿处 理器，例如 Nvidia 的H200和B100/B200 GPU。 美光的 12-Hi HBM3E 内存堆栈拥有 36GB 的容量，比之前的 8-Hi 版本（24GB）高出 50%。容量增加使数据中心能够在 单个处理器上运行更大的 AI 模型，例如 Llama 2，其参数多达 700 亿个。此功能消除了频繁卸载 CPU 的需要，并减少了 GPU 之间的通信延迟，从而加快了数据处理速度。 在性能方面，美光的 12-Hi HBM3E 堆栈可提供超过 1.2 TB/s 的内存带宽，数据传输率超过 9.2 Gb/s。据该公司称，尽管 内存容量比竞争对手高出 50%，但美光的 HBM3E 功耗低于 8-Hi HBM3E 堆栈。 美光的 HBM3E 12-high 包含一个完全可编程的内存内置自检 (MBIST) 系统，以确保为客户提供更快的上市时间和可靠 ...