文章核心观点 - 三星电子正与台积电合作开发下一代人工智能芯片HBM4,以加强在快速增长的人工智能芯片市场的地位[1] - 三星与台积电合作开发无缓冲HBM4芯片,这将是双方在AI芯片领域的首次合作[1] - 三星计划提供从DRAM生产到逻辑芯片生产和先进封装的交钥匙服务,但也考虑使用台积电的技术[2] - 三星和SK海力士的内存主管在台湾的行业展会上分享了各自公司在HBM方面的不同策略[2][3] 根据目录分别总结 三星与台积电合作开发HBM4 - 三星正与台积电合作开发下一代人工智能芯片HBM4,以加强在快速增长的人工智能芯片市场的地位[1] - 三星与台积电合作开发无缓冲HBM4芯片,这将是双方在AI芯片领域的首次合作[1] - 三星计划提供从DRAM生产到逻辑芯片生产和先进封装的交钥匙服务,但也考虑使用台积电的技术[2] 三星和SK海力士的HBM战略 - 三星和SK海力士的内存主管在台湾的行业展会上分享了各自公司在HBM方面的不同策略[2][3] - 三星强调需要将内存工艺与逻辑技术相结合,以最大程度提高HBM性能[3] - SK海力士宣称其HBM3E和HBM4产品在技术上领先于三星,并与台积电合作生产[3]