Axcelis Announces Participation in SEMICON India 2024
ACLSAxcelis(ACLS) Prnewswire·2024-08-29 20:00

文章核心观点 - 公司展示了Purion和GSD Ovation系列离子注入设备,这些设备能为半导体行业带来重大的技术和制造优势[1] - 公司预计到2026年,印度半导体市场将达到550亿美元,主要由智能手机和可穿戴设备、汽车零部件、计算和数据存储三个领域带动[2] - 公司的离子注入系统能满足各种现有和新兴IC应用的高电流、中电流、中能量和高能量注入需求[2] 公司概况 - 公司总部位于马萨诸塞州贝弗利,已有45年为半导体行业提供创新、高生产率解决方案的历史[3] - 公司专注于通过设计、制造和全生命周期支持离子注入系统来开发关键工艺应用,这是IC制造过程中最关键和关键的步骤之一[3] 产品介绍 - Purion Power系列:适用于薄硅、TAIKO和碳化硅(SiC)晶圆加工的创新解决方案[1] - Purion H系列:包括新的Purion H5和Purion Dragon,提供高电流注入的综合解决方案[1] - Purion H200:专为物联网(IoT)和功率应用设计的单晶圆高电流中能量注入设备[1] - Purion XE系列:包括新的Purion XEmax,是业界领先的高能量注入平台,采用专利的Boost Technology,适用于最先进的图像传感器应用,最高可达15MeV[1] - Purion M系列:提供最广泛的中电流剂量范围,能够满足不断发展的注入要求[1] - GSD Ovation:以最具成本效益的方式扩展高电流和高能量批处理平台能力,支持功率市场的新兴应用,以及晶圆分割(Si和SiC)和替代衬底(氧化锂钽和陶瓷)[1]