文章核心观点 - 公司的热压缩技术(Thermo-Compression)业务增长迅速,过去4年增长超过10倍 [7] - 公司的热压缩技术正在被广泛采用,应用于人工智能、高性能计算、移动设备和边缘设备等领域 [3] - 公司与UCLA CHIPS中心和一家FTC客户合作,展示了一种基于热压缩的芯片到晶圆混合键合的替代路径 [4] - 公司加入了由Resonac主导的"US-Joint"产业联盟,该联盟旨在支持先进封装解决方案的研发和市场推广 [5][6] 根据相关目录分别进行总结 新客户订单和商业动能 - 公司的热压缩技术被多家组装和测试客户选用,支持芯片到基板的工艺,应用于人工智能、高性能计算、移动和边缘设备等领域 [3] - 公司继续推进芯片到晶圆的合作,预计未来一个季度内会有更多客户公告 [3] 新技术路径演示 - 公司与UCLA CHIPS中心和一家FTC客户合作,展示了一种基于热压缩的芯片到晶圆混合键合的替代路径,支持无凸块的铜到铜互连和介质材料键合 [4] - 这种创新的无凸块FTC工艺进一步拓展了公司先进封装解决方案的市场 [4] 产业联盟加入 - 公司加入了由Resonac主导的"US-Joint"产业联盟,该联盟旨在支持先进封装解决方案的研发和市场推广 [5] - "US-Joint"将在硅谷建立R&D中心,为终端客户验证先进封装的最新需求,并验证新概念 [6]