文章核心观点 - 公司是第二大外包组装和测试供应商,专注于先进封装解决方案,占收入的三分之二,增长更快、利润更高[4] - 公司在先进封装领域处于领先地位,广泛应用于移动设备、汽车/工业、数据中心和消费电子等领域[4] - 公司收入在过去几年保持高个位数的复合年增长率,主要客户包括苹果、高通、Skyworks、英伟达和恩智浦等[4] 公司财务表现 - 2024年第二季度收入为14.61亿美元,同比持平,但超出分析师预期10百万美元[6] - 毛利率为14.5%,经营利润率为5.6%,同比和环比均有提升[7][8] - 每股收益为0.27美元,超出共识预期5美分[7][8] - 全年资本支出预算750百万美元,用于增加2.5D和先进SiP封装产能以及扩大部分制造设施[8] 市场需求分析 - 通信(智能手机、平板电脑)市场需求强劲,占比43%[14] - 计算(数据中心、基础设施、PC/笔记本、存储)市场需求也较好,占比17%[14] - 汽车和工业市场需求有所下滑,占比20%[14] - 预计2024年智能手机出货量将开始恢复增长,带动AI智能手机的更新换代[16] 公司战略 - 公司在美国建立了先进封装制造设施,获得了高达4亿美元的政府补贴[17][19] - 公司正在多国(美国、越南)多地点布局制造能力,以应对地缘政治和自然灾害等风险[18][19] - 公司财务状况良好,现金充裕,负债较低,为未来投资提供了灵活性[20] 投资评级 - 分析师普遍看好公司前景,5家给予买入评级,3家给予持有评级,平均目标价42.63美元[22] - 公司当前估值(7.6倍EV/EBITDA)略高于历史平均水平,但考虑到行业复苏和公司战略布局,仍有较大上涨空间[22][23]