文章核心观点 - 公司推出新型真空清洁工具Ultra C vac-p,可有效清除扇出面板级封装(FOPLP)中的助焊剂残留 [1][2][4] - FOPLP技术正在快速发展,预计市场份额将从2022年的2%增长到2028年的8% [3] - FOPLP相比传统晶圆封装具有更高的材料利用率和生产效率,从而带来显著的成本优势 [3] - Ultra C vac-p工具采用真空技术,可确保清洁液充分渗透到大尺寸面板基板的所有缝隙,解决传统清洁方法的局限性 [4] 公司概况 - 公司是半导体设备制造商,主要产品包括湿法清洗、电镀、抛光、炉式工艺等关键制程设备 [7][8] - 公司致力于提供高性价比的定制化工艺解决方案,帮助客户提高生产效率和产品良率 [7][8] 行业趋势 - FOPLP技术正在快速发展,市场份额将快速增长 [3] - FOPLP相比传统晶圆封装具有更高的材料利用率和生产效率,从而带来显著的成本优势 [3]