文章核心观点 - 公司推出了针对Intel Foundry的EMIB先进封装技术的生产就绪型多芯片参考流程,由Synopsys.ai™ EDA套件和Synopsys IP支持 [1][2] - 这一优化的参考流程提供了统一的协同设计和分析解决方案,由Synopsys 3DIC Compiler驱动,加速多芯片设计从硅到系统的探索和开发 [1][2] - Synopsys 3DSO.ai与Synopsys 3DIC Compiler深度集成,实现了针对信号、功耗和热量完整性的优化,提高了生产率和系统性能 [1][2] 关于公司 - 公司与Intel Foundry进行了长期深入合作,为客户提供了全面的解决方案,帮助他们开发从十亿到万亿晶体管的多芯片系统 [2] - 公司提供了从硅到系统的综合多芯片解决方案,涵盖早期架构探索、快速软件开发和系统验证、高效的芯片-封装协同设计、稳健的芯片间连接以及改善制造和可靠性 [2] - 公司正在为Intel Foundry工艺技术开发IP,提供构建多芯片封装所需的互连,降低集成风险,加快上市时间 [3] - 公司的IP和3DIC Compiler相结合,可以将手动流程的工作量减少30%,质量提高15% [3] 关于行业 - 随着带宽需求飙升到新高度,公司和客户正以加速的步伐转向多芯片设计,以实现更高的处理能力和性能,用于AI和高性能计算应用 [2] - 解决多芯片架构的设计和封装复杂性需要采取整体方法,解决热量、信号完整性和互连挑战 [2]