公司财务状况 - 公司总股本为930,629,920股，截至2023年12月31日，公司总股本为916,607,856股，分配股利45,830,392.80元，占净利润比例为30.32%[5][179] - 归属于上市公司股东的净资产为8,365,477,483.22元，2023年末较2022年末增长0.63%[12][187] - 公司2023年基本每股收益为0.1624元，较上年同期下降64.32%[13] - 公司2023年加权平均净资产收益率为1.80%，较上年同期减少3.49个百分点[13] - 公司2023年度报告显示，交易性金融资产期末余额为680,877,821.21元，较期初余额下降了651,906,581.61元，对当期利润的影响金额为7,675,379.38元[15] - 公司2023年度报告中提到，全球半导体制造设备市场销售额为1063亿美元，预计2024年销售额将达到1240亿美元[15] - 公司2023年度现金分红政策为：每10股派发现金红利1.37元，累计分配股利127,496,299.04元，占净利润比例为30.10%[138] - 公司2020年、2021年、2022年年度累计分配利润为336,649,292.56元，超过了现金分红政策规定的比例[138] - 公司2023年度资产总计为9760170780.58元，较上一年度9463200656.15元增长[179] - 公司2023年度营业总收入为964609315.55元，较上一年度1157576095.64元下降[180] - 公司2023年度净利润为83893787.35元，较上一年度386713829.51元下降[181] - 2023年度公司营业利润为134,028,805.29元，较上一年度187,576,419.98元有所下降[182] - 公司2023年度经营活动现金流入小计为924,405,384.58元，较上一年度903,228,593.19元有所增加；经营活动现金流出小计为1,164,945,498.83元，较上一年度1,573,802,232.12元有所减少[183] - 公司2023年度筹资活动现金流入小计为1,018,552,187.69元，较上一年度483,059,557.72元有较大增长；筹资活动现金流出小计为435,261,493.16元，较上一年度236,518,982.60元有所增加[184] - 2023年度现金及现金等价物净增加额为-6,860,760,558元，期末现金及现金等价物余额为2,434,265,259.98元[185] - 2023年度所有者权益合计末余额为8,806,987,572.79元，较上年度增加422,257,428.96元[187] - 公司2023年度综合收益总额为68,728,848.46元，所有者投入资本为40,768,226.96元[191] - 公司2023年度综合收益总额为200,930,986.24元，所有者投入资本为50,589,600.00元[192] 公司业务发展 - 公司主要从事集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务以及房地产业务[26] - 公司凯世通主要业务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，嘉芯半导体聚焦于集成电路设备国产化的发展机会[27] - 公司主要产品包括低能大束流离子注入机系列、高能离子注入机系列和CIS离子注入机系列[28] - 公司产品主要应用于集成电路行业，包括晶圆制造过程中的纯净硅导电能力控制、集成电路浅结及超浅结的掺杂工艺、预非晶化注入工艺和深阱掺杂工艺[29][30][31] - 公司旗下嘉芯半导体致力于关键制程设备及支撑设备的本地化研发制造，主要产品包括PHOEBUS PVD系统，应用于半导体金属薄膜的沉积[33][34] - 公司2023年集成电路业务收入为3.46亿元，较2022年增长68%[20] - 公司研发人员人数从130人增长到157人，增长率为20.78%[20] - 公司已申请266项专利，其中发明专利97项，实用新型专利93项[20] - 公司参股投资上海半导体装备材料产业投资基金二期，加强产业链协同效应[20] - 公司2023年房产业务主要以推动存量房和车位销售为目标，避免了房产市场下行的不利局面[20] 公司战略规划 - 公司专注于半导体集成电路设备领域持续深耕，加大集成电路在公司整体业务中的比重[84] - 公司通过外延并购和产业整合推动转型，持续提升核心竞争力和盈利能力[84] - 公司持续强化研发团队建设和公司运营管理，通过自主研发提升科技创新内生式升级[85] - 公司持续拓展市场及下游半导体客户资源，通过全球市场开拓提升市场占有率[85] - 公司加速完成在集成电路设备和材料领域的生态和战略性布局，提升核心竞争力[85] - 公司将持续加强产品研发，迭代升级现有设备和工艺，推出面向未来发展需求的新工艺、新设备[86] - 公司将持续优化供应链管理体系，加强与供应商的深度合作，提升供应部件质量，优化产品成本[86] - 公司将加快集成电路产业领域的人才培养和引进，建立与战略转型相适应的人才队伍体系[86] - 公司将积极关注现有客户新需求，提供性能参数优异的产品，构建一站式设备解决方案，提高市场份额[86] - 公司考虑持续将外延式发展战略作为重要目标，