财务表现 - 2023年上半年收入达到18.07亿港元，较去年同期增长56.2%[1] - 毛利为8.41亿港元，较去年同期增长79.7%[1] - 期内溢利为5.51亿港元，较去年同期增长173.3%[1] - 每股基本盈利为27.24港仙，较去年同期增长171.8%[2] - 归属于本公司股东的期内溢利为55.29亿港元，较去年同期增长172.7%[2] - 本集团截至2023年6月30日止六个月的收入为1,807.0百万港元，较去年同期上升55.9%[23] - 歸屬於本公司權益持有者溢利为552.9百万港元，较去年同期上升172.1%[23] - 每股基本盈利为27.24港仙，较去年同期上升[20] 资产状况 - 非流动资产总额为498.89亿港元，较去年底略有下降[4] - 流动资产总额为409.88亿港元，较去年底增长15.4%[4] - 公司持有现金及现金等价物为1,216.2百万港元，其中99.7%以人民币持有[35] - 公司的银行及其他借贷为596.5百万港元，全数以人民币计值，且全数为无抵押[36] - 公司流动资产净值为1,883.5百万港元，资本负债比率处于淨现金状况[38] 经营策略 - 收入主要来自销售集成电路产品及提供服务，占比较大[11] - 其他收入中政府补助、利息收入和租金收入占比较大[14] - 2023年下半年，集成电路芯片产品销售价格将持续下降，对公司经营带来一定冲击[32] - 公司将加强物联网和智能网联车安全芯片领域的研究和开发投入，以提升产品竞争力[33] 股东权益 - 公司未承担任何重大尚未履行的资本承担，也没有任何重大或有负债[39] 公司治理 - 公司努力实践最高水平的企业治理常规，已遵守企业治理守则的所有适用守则条文[43] - 審核委員會已審閱本集團截至2023年6月30日止六個月之未經審核簡明綜合中期财务报表[44] - 2023年中期报告将于稍后时间刊载于公司网站和香港联合交易所有限公司网站[45]