公司基本信息 - 公司股票简称为高新发展，股票代码为000628[8] - 公司法定代表人为任正[8] - 公司联系地址为四川省成都高新区九兴大道8号[8] - 公司电话为（028）85137070，传真为（028）85184099[8] - 公司电子信箱为hezhaofeng@cdgxfz.com和zhjgxfz@163.com[8] 财务数据 - 公司2023年半年度营业收入为283.23亿元，同比增长18.79%[11] - 归属于上市公司股东的净利润为9.33亿元，同比增长36.99%[11] - 经营活动产生的现金流量净额为-138.08亿元，较去年同期下降123.31%[11] - 基本每股收益为0.265元，同比增长37.31%[11] - 总资产为1414.77亿元，较上年末增长3.43%[11] - 归属于上市公司股东的净资产为183.26亿元，较上年末增长4.65%[11] 业务情况 - 公司主营业务为建筑业和功率半导体业务，营业收入为28.32亿元，净利润为9,331.32万元，同比增长分别为18.79%和36.99%[16] - 公司在2023年上半年建筑业务收入达到25.06亿元，同比增长10.38%[18] - 公司与成都农村商业银行股份有限公司、国海证券有限责任公司合作推出全国首单上市公司“保函+”供应链ABS产品，助力绿色建筑建设发展[19] - 公司子公司森未科技的功率半导体业务实现营业收入6,774.83万元，与上年同期相比增长66.47%[22] 市场展望 - 中国大陆地区IGBT市场规模预计达到290.8亿元，同比增长11.6%[21] - 全球功率半导体市场规模约为462亿美元，预计至2024年市场规模将增长至548亿美元[20] - IGBT应用发展方向主要集中于新能源车、风光储领域以及工业控制领域[21] - 预计2023年国内新能源汽车销量有望突破900万辆，同比增长超30%[22] 公司发展策略 - 公司计划推出多款新产品，包括户用储能、工商业储能和源网侧储能产品[53] - 公司将持续优化产品开发，不断丰富扩展产品库，特别关注新能源发电、新能源车领域的创新[53] - 公司将继续加强市场开拓力度，提升重点应用领域市场占有率[53] - 公司将继续丰富融资手段，寻求最优融资组合，以较低融资成本筹集发展所需资金[54]