公司业务 - 公司是一家设计、开发和全球供应广泛的功率半导体产品组合[75] - 公司在2022财年推出了超过130种新产品，2021年和2020年分别推出了超过160种新产品[75] - 公司拥有906项美国专利和55项专利申请，以及961项外国专利[76] - 公司主要通过销售功率半导体产品（包括功率离散器件和功率IC）来产生收入[83] 费用构成 - 成本销售主要包括与半导体晶圆、封装和测试、人员成本、制造、运营和采购相关的费用[84] - 研发费用主要包括工资、奖金、福利、股权补偿费用、新产品原型相关费用等[86] - 销售、一般和行政费用主要包括工资、奖金、福利、股权补偿费用、产品推广费用等[86] 财务表现 - 2022年第四季度，公司总收入为1.888亿美元，较去年同期下降2.4%，主要由于计算机市场需求疲软和客户库存调整，部分抵消了通信和消费市场销售增加[94] - 2022年前六个月，公司总收入为3.972亿美元，较去年同期增长4.4%，主要由于通信和消费市场销售增加，部分抵消了计算机市场需求下降[95] - 2022年第四季度，公司销售总额为1.35719亿美元，较去年同期增长8.6%，毛利率为28.1%[96] - 2022年前六个月，公司销售总额为2.73067亿美元，较去年同期增长10.4%，毛利率为31.3%[96] - 2022年第四季度，公司研发费用为2,146.8千美元，较去年同期增长30.0%[97] - 2022年前六个月，公司研发费用为4,285.7千美元，较去年同期增长24.8%[97] - 2022年第四季度，公司销售、一般和管理费用为2,278.8千美元，较去年同期减少5.6%[98] - 2022年前六个月，公司销售、一般和管理费用为4,699.3千美元，较去年同期增加2.3%[98] - 2022年第四季度，公司净利息费用为-397千美元，较去年同期减少26.6%[99] - 2022年第四季度所得税费用为1,659,000美元，较2021年同期的34,096,000美元减少了95.1%[100] - 2022年前六个月所得税费用为3,033,000美元，较2021年同期的35,416,000美元减少了91.4%[100] 资金状况 - 公司与一家汽车供应商签订了价值4500万美元的硅碳化物（SiC）MOSFET和二极管技术许可和工程服务协议[102] - 2022年12月31日，公司的债务融资余额为13.7百万美元[104] - 截至2022年12月31日和2022年6月30日，公司现金、现金等价物和受限现金总额分别为2.881亿美元和3.147亿美元[105] - 2022年12月31日的运营活动净现金流为3,701.5万美元，主要来源于净收入3,240万美元和非现金费用39,600万美元[105] - 2022年12月31日的投资活动净现金流为-6,793.5万美元，主要用于购买68,600万美元的固定资产和设备[106] - 2022年12月31日的融资活动净现金流为-452.6万美元，主要来自借款8,600万美元和股票期权和ESPP行权收入4,100万美元[107]