公司业务及发展 - Amkor是全球领先的外包半导体封装和测试服务提供商，专注于高级技术服务领域[65] - 高级封装在手机、汽车和物联网等领域需求增长，云计算趋势也推动创新封装解决方案需求[66] - Amkor在葡萄牙和美国设有制造基地，为全球供应链提供支持，趋势向越南工厂提供高产量封装解决方案[67] 公司战略和资产管理 - 优化资产利用是成功的关键因素，通过多客户支持的制造线和高效率改进活动提高工厂利用率[68] - 通过扩张、合资、收购等战略投资来增强市场份额，维持技术领先地位，多元化收入流和提高利润[69] 行业风险和挑战 - 半导体行业受宏观经济因素影响，目前正经历周期性调整，无法准确预测调整的时间、强度和持续时间[70] - 受Covid-19限制、供应链压力和通货膨胀影响，可能对业务、运营和利润产生重大不利影响[71] 财务状况和资本结构 - 公司截至2023年3月31日的现金及现金等价物和短期投资为12.516亿美元，其中海外子公司持有的11.162亿美元现金[98] - 公司2023年3月31日未确认税收优惠的净负债为3050万美元[99] - 公司在2023年第一季度通过非追索保理安排出售应收账款总额为7800万美元[100] 资本支出和债务管理 - 公司2023年资本支出预计约为8亿美元，资本支出金额将取决于多个因素，包括审查中的资本项目的时间和实施、业务绩效、经济和市场状况等[114] - 公司截至2023年3月31日的债务为11.975亿美元，其中12个月内应付的债务为1.375亿美元[103]