公司概况 - ACM Research成立于1998年，是一家为全球半导体行业提供资本设备的德州公司[3] - ACM Research主要通过其子公司ACM Shanghai在中国进行业务运营[4] - ACM Research不是中国运营公司，也不通过VIE或其他结构在中国进行业务运营[6] - ACM Shanghai需要获取在中国运营所需的各种经营许可证和执照[7] - ACM Shanghai在中国大陆的银行持有的现金金额受到中国银行监管机构的一系列风险控制监管标准的约束[8] - ACM Research的独立注册会计师是Armanino LLP，不会因为无法接受PCAOB检查而导致证券交易被禁止[11] 产品和市场 - 2022年湿法清洗和其他前端加工工具的收入总额为3.085亿美元，占总收入的79.3%[24] - 2022年高级封装、其他加工工具、服务和备件的收入总额为0.803亿美元，占总收入的20.7%[25] - 我们估计，基于第三方报告和客户等信息，我们目前的产品组合涵盖了2022年全球晶圆设备市场约160亿美元[26] - 根据Gartner的估计，这些设备领域的全球市场总额从2021年的201亿美元增加到2022年的216亿美元，预计将在2023年减少到174亿美元[27] - 我们已经在2022年推出了一系列新工具，以扩大与全球半导体制造商的收入机会，包括用于先进封装解决方案的Ultra SFP ap工具，用于先进存储器设备的Ultra C VI 18腔单晶片清洗工具，以及用于通过硅通孔应用的Ultra ECP 3d平台[35] - 我们在2022年推出了两个重要的新产品类别，分别是配备专有设计的腔室、气体分配单元和夹具的Ultra Pmax™ PECVD工具，以及Ultra Track工具，这是一种300mm工艺工具，提供均匀的空气下流、快速的机器人处理和可定制的软件，以满足特定客户需求，并具有增强性能的多个功能，包括缺陷率、吞吐量和拥有成本[36] - 我们在中国和韩国进行了大部分产品开发、制造、支持和服务，几乎所有的集成工具都是在我们上海浦东地区的制造设施按订单生产的，我们预计将在2023年下半年完成第一座临港制造建筑的建设，并在第二半年开始初步生产[37] - 我们的经验表明，中国和亚洲各地的芯片制造商要求满足其特定技术要求的设备，并通常更喜欢与本地供应商建立关系，我们将继续利用我们在中国和韩国的子公司的本地存在，通过与区域芯片制造商密切合作，了解其特定需求，鼓励他们采用我们的技术，并使我们能够设计创新产品和解决方案以满足他们的需求[38] - ACM上海于2021年11月18日成功完成了其在中国的首次公开发行，其股票开始在上海证券交易所的科技创新板上交易，我们称之为STAR上市，作为“第7项。财务状况和业绩讨论管理”中所述[39] 技术创新 - 公司开发了TEBO技术，用于湿法晶圆清洗，适用于2D和3D晶圆的细微特征尺寸[52] - TEBO技术通过多参数控制空化，避免了传统超声波清洗过程中可能导致的损坏[54] - TEBO技术可应用于传统2D芯片和先进3D结构芯片的制造过程，包括FinFET、DRAM、3D NAND等[55] - 公司推出了两款基于TEBO技术的湿法晶圆清洗设备，Ultra C TEBO II和Ultra C TEBO V[56] - Ultra C TEBO II设备具有紧凑设计，8个腔室，双面清洗能力，2种化学品回收能力等特点[58] - Ultra C TEBO V设备具有紧凑设计，12个腔室，化学品供应系统集成等升级功能[59] 研发和生产 - ACM上海在2020年5月通过其全资子公司ACM Shengwei，与上海临港地区签订了土地使用权协议，开始了一个新的开发和生产中心的多年建设项目[72] - 我们的研发团队致力于开发新的清洁步骤，以满足现有和潜在客户的需求，包括逻辑芯片和DRAM，以及3D NAND技术[77] - 我们的研发支出在2022年为6220万美元，占收入的16.0%，我们打算继续投资于研发，以支持和增强我们现有的清洁产品，并开发未来的产品[79] - 我们的技术在电化学铜平整技术方面取得了突破，我们相信我们的清洁工具配备了我们的专有SAPS、TEBO和Tahoe技术，提供更好的性能[93] COVID-19影响 - 2020年第一季度以来，新冠疫情对公司业务和运营结果产生影响[97] - 2022年12月，中国政府放宽了零COVID政策，导致大规模COVID-19感染，包括上海[97] - 公司继续监测COVID-19大流行对业务各方面的影响，包括运营、客户、供应商和项目[97] 环保技术 - 公司设计了一些工具，需要大幅减少对环境有害化学品的使用[102] 其他 - PCAOB宣布获得完全访问权，对中国和香港注册的会计师事务所进行检查和调查[11] - 全球晶圆设备市场2022年为160亿美元，2023年预计将下降至174亿美元[27] - 公司拥有超过448项专利，涵盖美国、中国、日本、新加坡、韩国和台湾[36] - 公司在2020年开始了一个新的100万平方英尺的发展和生产中心的多年建设项目[39] - 公司预计将于2023年下半年完成第一个Lingang制造建筑的建设，并在第二个半年开始初步生产[39]