公司基本信息 - 公司名称为 HG Semiconductor Limited，股份代号为 6908[1] - 董事会成员包括鄒海燕先生、徐志宏博士、陳仲戟先生等[3] - 公司秘书陈永健先生于2023年5月1日辞任[4] - 公司秘书陈增武先生于2023年5月1日獲委任并于2023年7月1日辞任[4] - 公司秘书曾傲嫣女士于2023年6月2日獲委任[4] - 公司授权代表为Ocorian Trust (Cayman) Limited[4] - 公司注册办事处位于香港股份过户登记分处[5] - 公司主要營业地点位于珠海市南屏科技工业园[4] - 公司主要往来银行为中国工商银行珠海市拱北支行[5] - 公司股份代号为6908[5] - 公司网页为www.hg-semiconductor.com[5] - 公司法律顾问为刘贺韦律师事务所[5] 财务数据 - 二零二三年六月三十日止六个月的收入为45,905千元，比上一期间增长了5.9%[6] - 二零二三年六月三十日止六个月的销售成本为42,866千元，比上一期间增长了21.2%[6] - 二零二三年六月三十日止六个月的毛利为3,039千元，比上一期间减少了62.4%[6] - 二零二三年六月三十日止六个月的期内虧損为51,939千元，比上一期间增长了0.8%[6] - 二零二三年六月三十日的物業、廠房及設備为181,598千元，比二零二二年十二月三十一日增长了66.8%[7] - 二零二三年六月三十日的无形資產为68,652千元，比二零二二年十二月三十一日减少了3.5%[7] - 二零二三年六月三十日的現金及現金等價物为52,005千元，比二零二二年十二月三十一日增长了18.7%[7] - 二零二三年六月三十日的流動負債為159,777千元，比二零二二年十二月三十一日增长了64.7%[7] - 二零二三年六月三十日的權益總額为616,977千元，比二零二二年十二月三十一日增长了1.2%[7] 业务发展 - 公司主要从事半导体产品的设计、开发、制造、分包及销售，全速推进第三代半导体GaN的业务发展，拓展相关产品的研发、设计、制造及销售，逐步实现战略转型[72] - 公司一直向集研发、制造、包装、封测及销售为一体的全产业链半导体整合设备生产模式（IDM）企业目标前进，全速推进第三代半导体GaN业务的同时，进行了业务架构重组[73] - 公司将不断加快研发及生产GaN技术相关产品的步伐，持续推进固有的业务策略以抓紧市场商机，旨在成为大中华区领先的第三代半导体IDM企业[74] 市场趋势 - 2023年全球半导体市场预测报告显示，预计全球半导体市场规模将达到5,150亿美元，下降幅度为10.3%[75] - 2024年，预计全球半导体市场将出现强劲复苏，增长率预测为11.8%，市场规模将达到5,760亿美元[75] - 中国半导体产业发展受到各国限制，但转化为推动力，投放更多资源及资金于科研上，半导体产业进入高速发展期[76] 其他 - 本公司截至2023年6月30日止六个月或本集团目前旗下任何成员公司於本报告期内并无派付或宣派任何股息[33] - 本公司普通权益持有人应占的每股基本及摊薄亏损按以下数据计算：截至六月三十日止六个月二零二三年人民币千元未经审核虧損本公司擁有人應佔期內虧損(49,114) (51,515)[34] - 每股基本虧損乃按本公司擁有人應佔期內虧損除以期內本公司已發行普通股加權平均數计算[34][35]