公司融资情况 - 2024年3月从反向资本重组和PIPE融资中获得1720万美元现金收益[205] - 2024年4月与B. Riley签订购买协议可出售最高5000万美元普通股[206] - 2024年11月公司向董事成员Kyeongho Lee借入40亿韩元（290万美元）贷款 2024年12月31日到期 年利率12%[142] - 截至2024年9月30日未偿还可转换本票和借款本金总额为4180万美元[207] - 2024年11月与Kyeongho Lee签订290万美元到期的定期贷款协议[207] 公司业务影响因素 - 公司业务依赖4G和5G无线通信设备等的商业部署 部署速度慢会影响产品销售[149] - 新产品成功取决于对市场需求等多方面的准确预测 失败会影响收入[150] - 半导体行业周期性影响公司业务 公司难以快速削减费用应对收入不足[154] 公司财务报表相关情况 - 2024年3月26日GCT半导体公司完成合并相关财务报表情况[142] - 公司从业务合并和私募股权融资中获得1720万美元现金收益 交易成本2200万美元[147] 公司收入组成与确认 - 净收入由产品和服务收入组成 产品收入在控制权转移时确认[158] 公司各项费用情况 - 研发费用包括人员等多方面成本 当期发生当期计入[163] - 销售和营销费用包括员工相关等成本 当期发生当期计入[164] - 一般和管理费用包含多种成分 预计未来会增加[165] 公司不同时期营收情况 - 2024年第三季度产品净营收为171.5万美元较2023年同期减少231.1万美元降幅57%[170] - 2024年第三季度服务净营收为89.5万美元较2023年同期增加44.5万美元涨幅99%[170] - 2024年第三季度净营收为261万美元较2023年同期减少186.6万美元降幅42%[170] - 2024年前三季度产品净营收为411.1万美元较2023年同期减少455.6万美元降幅53%[180] - 2024年前三季度其他净收入为200万美元[191] 公司不同时期费用对比 - 2024年第三季度研发费用为421万美元较2023年同期增加184.3万美元涨幅78%[175] - 2024年第三季度销售和营销费用为94.9万美元较2023年同期增加20.5万美元涨幅28%[176] - 2024年第三季度总务和管理费用为237.9万美元较2023年同期增加94.6万美元涨幅66%[177] - 2024年第三季度利息费用为66.7万美元较2023年同期减少55.3万美元降幅45%[178] - 2024年前三季度研发费用为1389.5万美元较2023年同期增加664.1万美元涨幅92%[180] - 2024年前三季度销售和营销费用为292.1万美元较2023年同期增加58.4万美元涨幅25%[180] 公司不同时期净亏损情况 - 2024年三季度末净亏损710万美元2024年前三季度净亏损740万美元[204] 公司不同时期经营活动现金使用情况 - 2024年前三季度经营活动使用现金2870万美元2023年为7920万美元[204] - 2024年9月30日止九个月经营活动现金使用28689千美元投资活动185千美元融资活动提供31596千美元[213] - 2024年前9个月经营活动使用现金2870万美元主要源于净亏损740万美元非现金调整1220万美元运营资产和负债净变动910万美元[214] - 2023年前9个月经营活动使用现金790万美元主要源于净亏损1230万美元部分被非现金调整90万美元和运营资产负债变动350万美元抵消[215] 公司不同时期融资活动现金提供情况 - 2024年前9个月融资活动提供现金3160万美元[216] - 2023年前9个月融资活动提供现金760万美元主要与银行借款净收益有关[217] 公司承诺和合同义务 - 公司有重大承诺和合同义务包括租赁采购承诺研发协议[218] 公司信贷损失准备金情况 - 2024年9月30日和2023年12月31日信贷损失准备金分别为110万美元和160万美元[225] 公司会计准则相关情况 - 公司可利用JOBS法案下的扩展过渡期遵守新的或修订的会计准则[229] - 公司是小型报告公司可利用某些简化披露[231] - 公司作为小型报告公司无需提供市场风险相关信息[232]