公司概况 - 公司是半导体系统IP的领先提供商，包括互连和其他知识产权(IP)技术[78] - 公司的SIA解决方案通过自动化客户的NoC互连配置和集成IP块到SoC的过程来补充其互连IP解决方案[79] - 截至2024年9月30日，公司有258名全职员工,在美国、法国、中国、韩国、日本和台湾设有办事处,正在采取步骤在波兰建立办事处[80] 财务表现 - 2024年第三季度,公司收入为1470万美元,净亏损770万美元,每股基本和稀释净亏损0.20美元,年度合同价值为5640万美元,有14个确认的设计启动[80] - 公司总收入为1,471.3万美元，同比增长11%[121] - 授权许可、支持和维护收入增长12%至1,350.7万美元[121] - 可变专利费收入增长10%至117.6万美元[121] - 成本费用增长14%至146.1万美元，主要由于FAE员工相关费用增加[122] - 研发费用为1,192.3万美元，占总收入的81%[120] - 销售和营销费用为496.2万美元，占总收入的34%[120] - 管理费用为428.6万美元，占总收入的29%[120] - 净亏损为768.7万美元[117] - 公司营收总额为4,223.5万美元，同比增长3%[130] - 研发费用为3,347.5万美元，同比下降3%[134] - 销售及市场费用为1,543.1万美元，同比下降1%[135] - 一般及行政费用为1,343.6万美元，同比增长1%[135] - 利息费用为199万美元，同比增加46%[136] - 权益法投资亏损为206.4万美元，同比下降17%[138] - 所得税费用为125.3万美元，同比增加177%[139] 现金流 - 公司现金及现金等价物为4,870万美元，另有580万美元的长期投资[140] - 经营活动产生的现金流为191.1万美元，投资活动产生的现金流为289.8万美元[143] - 截至2024年9月30日止9个月,经营活动产生的净现金为190万美元,主要由于公司净亏损2540万美元,经调整后的非现金支出为1510万美元,以及经营资产和负债变动1230万美元[145] - 截至2023年9月30日止9个月,经营活动使用的净现金为1280万美元,主要由于公司净亏损2630万美元,经调整后的非现金支出为1410万美元,以及经营资产和负债变动50万美元[146] - 2024年9月30日止9个月,投资活动产生的净现金为290万美元,主要来自可供出售证券和定期存款的到期收回,部分被购买可供出售证券和固定资产支出所抵消[147] - 2023年9月30日止9个月,投资活动使用的净现金为330万美元,主要用于购买固定资产、可供出售证券和定期存款,部分被可供出售证券到期收回所抵消[148] - 2024年9月30日止9个月,筹资活动使用的净现金为70万美元,主要为偿还供应商融资安排,部分被行权收到的现金所抵消[149] - 2023年9月30日止9个月,筹资活动使用的净现金为230万美元,主要为支付业务合并的或有对价1.3亿美元和偿还供应商融资安排1.0亿美元[150] 其他 - 公司收入受新老客户签订许可协议的时间和条款、终端客户产品需求和市场状况、技术发展和市场增长、全球化运营以及半导体行业周期性等多方面因素的影响[82-91] - 公司监控年度合同价值(ACV)、活跃客户数、确认的设计启动数和剩余履约义务等关键绩效指标来评估业务表现[93-98] - 公司在报告期内没有任何资产负债表外融资安排或与未合并实体的关系[151] - 公司的关键会计估计与2023年年报中披露的一致,除了在财务报表附注2中提及的变化[152,153] - 公司作为新兴成长公司,选择延迟采用某些新会计准则,因此财务报表可能与其他公司不具有可比性[155] - 公司的披露控制和内部控制在报告期内保持有效[157,158,159]