财务表现 - 公司第三季度收入为1470万美元[3] - 第三季度总收入为37,848,000美元，同比增长0.8%[26] - 第三季度非GAAP毛利率为91%，较上年同期92%略有下降[26] - 第三季度非GAAP净亏损为13,026,000美元，较上年同期14,772,000美元有所收窄[26] - 第三季度经营活动产生的现金流为1,911,000美元，较上年同期大幅改善[27] - 第三季度自由现金流为1,637,000美元，较上年同期大幅改善[27] - 截至第三季度末，公司现金及现金等价物为18,217,000美元[16] 业务发展 - 年度合同价值加上版税为6050万美元，同比增长6%[3] - 剩余履约义务为7840万美元，同比增长25%，创历史新高[3] - 非GAAP自由现金流为110万美元，占收入的7%[3] - 公司与顶级30家技术公司签订了大部分许可协议[2] - 公司扩展了在微控制器领域的战略重点，从复杂SoC扩展到高容量MCU产品[4] - 公司宣布推出NoC瓦片技术，加速AI SoC的设计[4] - 公司与Tier IV和VeriSilicon达成合作，为其SoC提供技术支持[4] - 公司与SiFive扩大合作，提供预验证的RISC-V数据中心解决方案[4] - 第三季度新增确认设计启动数为公司重要指标之一，反映客户使用公司互联网IP的新项目启动情况[24] - 第三季度剩余履约义务为公司另一重要指标，反映未来可确认的合同收入[25] 业绩指引 - 公司第四季度和全年2024年的业绩指引[6]