财务表现 - 公司第二季度总收入为4.1百万美元，较上一季度下降31%，较去年同期增长41%[135] - 新产品收入为3.1百万美元，较上一季度下降37%，较去年同期增长37%[135] - 成熟产品收入为1.1百万美元，较上一季度下降5%，较去年同期增长56%[135] - 公司第二季度收入同比增长41%，达到4.127亿美元[142] - 新产品收入占总收入的74%，同比增长37%[146] - 毛利率同比增加10个百分点至51%[148,149] - 第二季度收入同比增长44%，达到10.134亿美元[162] - 新产品收入占总收入的78%，同比增长50%[166] - 毛利率同比增加9个百分点至60%[169,170] - 公司总营收为10.2亿美元，较上年同期增长7%[173] 成本和费用 - 研发费用和销售费用分别占总收入的37%和51%[152] - 研发费用为2.986亿美元，占总营收的29%[173] - 销售及管理费用为4.446亿美元，占总营收的44%[173] - 总运营费用为7.432亿美元，占总营收的73%[173] - 研发费用同比下降5%，主要由于部分人工和工具成本转入了收入成本[174] - 销售及管理费用同比增加17%，主要由于股权激励费用增加[175] 盈利情况 - 第二季度公司净亏损1.6百万美元，上一季度净利润0.1百万美元，去年同期净亏损2.3百万美元[136] - 利息费用和其他收益净额同比减少22%[155,156] - 利息费用和其他收支净额同比下降43%，主要由于外汇损失减少[176,177] - 所得税费用同比增加100%，主要由于递延所得税资产估值调整[178,179] 业务发展 - 公司专注于新的eFPGA IP授权和专业服务以及SensiML业务[136] - 公司的SoC和SensiML解决方案面向提供差异化消费者/物联网产品的OEM和ODM、希望扩大服务市场的处理器供应商以及希望扩大生态系统的传感器制造商和传感器处理软件公司[126] - 公司通过硬件产品销售、eFPGA IP授权、SensiML分析工具包订阅和每单位版税等方式实现技术货币化[128] - 公司持续投资研发和销售推广以支持业务增长[172] 财务管理 - 公司流动性和资本资源充足，现金和可用信贷额度可满足未来12个月的运营需求[183,189,191] - 公司通过股权融资和银行贷款等方式筹集资金，以支持新产品研发和业务拓展[183,186,187,188] - 公司在截至2024年6月30日的六个月内,融资活动产生的现金为320万美元,主要来自于330万美元的普通股发行净收益,部分被与融资安排有关的50万美元付款所抵消[198] - 公司在截至2023年7月2日的六个月内,融资活动产生的现金为220万美元,主要来自于240万美元的普通股发行净收益和10万美元的借款,部分被与融资安排有关的30万美元付款所抵消[199] - 公司没有维持任何资产负债表外的合伙关系、安排或与未合并实体或其他方的其他关系[200] - 公司管理层预计公司的披露控制和程序或内部财务报告控制不会防止所有错误和欺诈[202] - 在本季度报告涵盖的期间内,公司的内部控制过财务报告没有发生任何变化[203]