公司概况 - 公司原名为MoSys Inc.，2021年12月17日完成与Peraso Technologies Inc.的合并，更名为Peraso Inc.并在纳斯达克上市[169] - 公司主要从事毫米波半导体芯片和天线模块的研发和销售，拥有自主研发的高性能毫米波芯片生产测试技术[170] - 公司还收购了一条存储器产品线，包括Bandwidth Engine IC产品，但由于制造工艺被终止而进入了产品生命周期末期[171] 财务状况 - 公司2023年和2024年上半年持续亏损，存在持续经营能力的重大不确定性[172] - 2024年上半年存储器IC产品销售增加，但毫米波IC和天线模块销售下降[178,179,180] - 公司预计2024年全年收入将有所增长，主要来自存储器IC产品的生命周期末期销售[182] - 2024年上半年毛利率有所提升，主要由于存储器IC产品销售占比增加[184,185,186,187] - 2024年上半年毛利润同比增加44%，达到3,657千美元[188] - 2024年上半年毛利率为52%，较2023年同期增加18个百分点[189] - 2024年上半年研发费用同比下降28%，达到5,457千美元[190,192] - 2024年上半年销售及管理费用同比增加1%，达到4,243千美元[194,196] - 公司预计2024年全年研发费用将较2023年有所下降，销售及管理费用将保持平稳或略有下降[192,196] - 公司存在持续亏损和现金流不足的风险，需要寻求额外融资以维持业务运营[208,209,210,211,212,213,214] - 公司于2024年2月完成了约3,400千美元的股权融资[204,211] - 公司预计现有现金及预期产品销售收入可为公司提供到2024年第四季度的流动性[213] 其他事项 - 公司于2023年12月15日实施了1:40的股票反向拆分[173] - 公司在2023年11月进行裁员并终止部分顾问合同，计提了约2,063千美元的裁员及软件许可费用[197,198,199] - 公司最近发布的会计准则变更情况[217]