业务表现 - 公司营收主要来自半导体和材料基板两个业务分部[125][126] - 半导体业务分部收入下降9%至1.8亿美元，材料基板业务分部收入下降20%至0.87亿美元[133] - 半导体业务分部收入下降10%至5.3亿美元，材料基板业务分部收入下降10%至2.41亿美元[136] - 新订单总额下降28%至1.88亿美元，其中半导体业务分部新订单下降41%至1.08亿美元[138] - 截至2024年6月30日的总订单量为3.18亿美元，较上年同期下降48%[139] 盈利能力 - 毛利率为36%，较上年同期持平[142] - 毛利率下降主要由于产品组合变化、原材料成本上升以及产能利用率下降[144][145] - 公司正在采取措施应对原材料成本上升的压力，包括调整定价策略、与合同制造商合作等[144] 费用管控 - 公司三个月和九个月期间的销售、一般及管理费用(SG&A)分别下降，主要原因是销量下降导致运输费用减少，以及各部门固定成本削减导致人工和员工相关费用下降[147][148] - 研发和工程(RD&E)费用三个月和九个月期间分别下降，主要是由于特定战略开发项目的采购时间安排以及之前终止的新产品开发项目[150] 资产减值 - 公司在九个月期间确认了650万美元的商誉减值和130万美元的无形资产减值[151][152] 税务影响 - 公司三个月和九个月期间的所得税费用分别为50万美元和70万美元，税率受到商誉和无形资产减值影响[154] 现金流管理 - 公司经营活动产生的现金流九个月期间为900万美元，主要由于应收账款回款增加、存货水平下降和客户预付款增加[160] - 公司九个月期间投资活动使用现金260万美元，主要用于新厂房建设，但部分被出售房产所得抵消[162] - 公司九个月期间筹资活动使用现金660万美元，主要用于偿还长期债务[163] 债务管理 - 公司已与银行达成缓解协议，修改了贷款协议的相关条款，包括增加循环信贷额度、减少定期贷款金额、延长贷款期限等[164][165][167][168] - 公司于2024年6月30日现金及现金等价物为1.32亿美元，贷款4000万美元[169] - 公司于2024年6月30日遵守贷款协议中的所有相关条款[170] 其他 - 公司无重大的表外安排[171] - 公司于2024年6月30日的未记录采购义务为1.13亿美元，较2023年9月30日的2.43亿美元减少1.3亿美元[172] - 公司的关键会计估计未发生重大变化[177] - 公司作为小型报告公司无需提供市场风险的量化和定性披露[179]