财务业绩 - 第三季度净收入为1.817亿美元[3] - 毛利率为46.6%[4] - 非GAAP净收入为1930万美元，非GAAP每股收益为0.35美元[5] - 经营活动产生的现金流为2690万美元，调整后自由现金流为2420万美元[9] - 现金、现金等价物和短期投资总额为6.019亿美元[9] - 公司回购了90万股普通股，总成本为4400万美元[9] - 预计第四季度净收入约为1.8亿美元，GAAP每股收益约为0.22美元，非GAAP每股收益约为0.35美元[10] - 公司营业收入为1.82亿美元，非GAAP营业利润为1589万美元，非GAAP营业利润率为8.7%[33][34] - 公司非GAAP净利润为1.93亿美元，非GAAP净利润率为10.6%[35][36] - 公司非GAAP每股摊薄收益为0.35美元[39] - 公司经营活动产生的现金流为2690万美元，非GAAP自由现金流为2421万美元[42][43] - 公司预计第四季度营收为180百万美元±10百万美元，非GAAP每股摊薄收益为0.35美元±10%[44][46] - 公司第三季度营收为1.72亿美元，非GAAP营业利润为-5019万美元，非GAAP净利润为-5325万美元[33][35] - 公司第三季度经营活动产生的现金流为-2015万美元，非GAAP自由现金流为-2672万美元[42][43] 业务发展 - 公司宣布了多项里程碑事件，包括热压焊接(TCB)项目的多个新商业合同、通往TCB支持的混合键合的道路以及加入一个美国半导体联盟[7] - 公司继续推动其领先的无助焊热压缩(FTC)、垂直扇出(VFO)和高功率互连(HPI)解决方案在行业中的应用[7] 其他 - 公司现金及现金等价物为3.67亿美元，短期投资为2.35亿美元，总现金及短期投资为6.02亿美元[32] - 公司第四季度非GAAP调整项包括股权激励费用、无形资产摊销和相关税收影响[45] - 公司第三季度非GAAP调整项包括重组费用、股权激励费用、资产减值等[34][36]