财务业绩 - 第二季度收入为1.759亿美元，同比增长8.8%[1][2] - 第二季度GAAP净利润为1,490万美元，上年同期为净亏损8,530万美元[3] - 第二季度非GAAP净利润为2,540万美元，同比增长23.3%[4] - 毛利率为42.9%，非GAAP毛利率为43.7%[25] - 研发投入为3,170万美元，销售及管理费用为2,460万美元[11] - 公司拥有1.74亿美元现金及现金等价物[17] 业务表现 - 半导体业务表现强劲，激光退火系统收入创历史新高[5] - 公司获得领先逻辑客户的追加栅极全包围工艺订单，以及主要DRAM客户的扩产订单[5] 未来展望 - 第三季度预计收入在1.7亿美元至1.9亿美元之间，GAAP每股收益为0.21美元至0.31美元，非GAAP每股收益为0.39美元至0.49美元[6] - 公司预计Q3 2024的非GAAP营业利润为2,600万-3,400万美元，非GAAP摊薄每股收益为0.39-0.49美元[47][49][50][51][52] - 公司预计Q3 2024的非GAAP毛利率为43%-44%[47] - 公司预计Q3 2024的非GAAP营业费用为4,800万-5,000万美元[47] 非GAAP调整 - 公司Q2 2023财报的非GAAP调整项包括股份支付费用、无形资产摊销、收购相关费用等[34][35][36][37][38] - 公司Q2 2023的非GAAP营业利润为2,429.2万美元，非GAAP净利润为2,060.3万美元[35][36][40] - 公司Q2 2023的非GAAP摊薄每股收益为0.36美元[42]