产品和技术 - 公司设计、开发和销售新一代功率半导体产品，包括氮化镓(GaN)功率集成电路(IC)、碳化硅(SiC)和相关高速硅系统控制器以及数字隔离器[109] - 公司采用无晶圆厂的商业模式，与第三方合作制造、组装和测试其设计[109] 财务表现 - 公司的研发投入占收入的比例较高，分别达到93%和90%[109] - 公司2024年第二季度收入为2047万美元，同比增长13%[121] - 公司2024年第二季度研发投入为1897万美元，同比增长13%，主要用于电动车、企业和太阳能等新领域的产品开发[123] - 公司2024年第二季度销售、一般及管理费用为1538万美元，同比增长17%[115] - 公司2024年第二季度净亏损2233万美元，同比减少62%[119] - 2024年6月30日六个月期间收入同比增长39%，主要由于移动和消费市场强劲[128] - 2024年6月30日六个月期间研发费用同比增长15%，主要由于电动车、企业和太阳能产品开发投入增加以及人员增加[130] - 2024年6月30日六个月期间经营活动现金流出较大，主要由于净亏损、存货增加以及应付账款和客户预收款减少[138] 公司发展 - 公司于2023年5月完成了1亿美元的公开发行,用于补充营运资金和其他一般公司用途[110] - 公司于2023年1月完成了对Elevation Semiconductor的剩余少数股权收购,并获得了相关知识产权[111] 内部控制 - 公司存在与识别和分析实现目标的风险、会计复杂交易人员配备不足、内部控制执行不到位等方面的内部控制缺陷[147,148] - 公司已立即开始制定计划,以提高财务报告内部控制的设计和运营有效性,包括维持足够的管理审查控制的同步记录,涉及股份支付会计、长期激励计划奖励、或有负债以及许可和发布协议的会计处理[150] - 公司将至少每年或因组织变更而进行一次分部/报告单位分析[150] - 公司已于2023年底聘请了信息技术总监,负责在会计部门和IT部门之间分隔财务会计系统访问和系统更改[150] - 公司将继续审查和修改会计人员的系统访问权限,以确保手动分录的职责分离[150] - 除上述重大缺陷外,公司最近一个财季内部控制未发生其他重大变化[151] 法律风险 - 公司目前不是任何重大法律程序的当事方[152]