财务表现 - 第二季度营收为14.61亿美元，较上一季度增长7%[3] - 毛利率为14.5%，较上一季度下降0.3个百分点[4] - 营业利润为8,200万美元，较上一季度增长12.3%[4] - 净利润为6,700万美元，每股收益为0.27美元[4] - EBITDA为2.47亿美元[5] - 公司2024年上半年净收入为387,068千美元，同比增长8.2%[24] - 公司2024年上半年净利润为127,044千美元，同比增长15.8%[24] - 公司2024年上半年毛利率为18.1%，同比下降1.2个百分点[24] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为387,068千美元，同比减少8.4%[24] 未来展望 - 第三季度营收预计在17.85亿美元至18.85亿美元之间，毛利率预计在14.0%至16.0%之间[7] - 2024年全年资本支出预计约为7.5亿美元[7] 业务结构 - 先进封装产品收入占比为80.8%,主流产品收入占比为19.2%[11] - 前十大客户收入占比为72%[12] 资产负债情况 - 公司2024年上半年资本支出为262,543千美元，同比减少7.0%[24] - 公司2024年上半年现金及现金等价物余额为1,080,425千美元，同比减少33.6%[24] - 公司2024年上半年总负债为2,782,216千美元，同比增长2.1%[23] - 公司2024年上半年总权益为4,083,334千美元，同比增长2.2%[23] - 公司2024年上半年研发投入为94,000千美元，占收入的2.4%[24] - 公司2024年上半年资本支出占收入的比重为6.8%[24] 市场需求 - 通信和计算终端市场强劲,抵消了汽车&工业和消费电子市场需求疲软[3]