公司基本信息 - 报告期为2023年1月1日至2023年12月31日[12] - 公司主营业务为光芯片研发、设计、生产与销售，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域[25] - 公司已建立完整的芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试全流程业务体系，成为国内领先的光芯片供应商[25] 产品和技术 - 公司主要产品包括激光器芯片和探测器芯片，用于光信号转换和发射[13] - 公司采用三五族化合物半导体材料制造核心部件，具有高效能和稳定性[13] - 公司的光模块包括TOSA和ROSA，用于光信号的发射和接收[13] - 公司的激光器芯片类型包括FP、DFB、EML等，用于不同的光信号发射需求[13] - 公司的光模块应用于PON、EPON、GPON等无源光纤网络技术[13] - 公司的产品涵盖了10G-PON、4G、5G等不同网络通信技术[13] - 公司的激光器芯片波段包括1270/1290/1310/1330/1490/1550nm，适用于不同传输需求[13] - 公司采用硅光技术作为光源，实现光器件功能的技术[13] - 公司的激光器芯片采用CW和PAM4等不同的光信号输出方式[13] - 公司的产品应用于数据中心、云计算、接入网等不同领域，满足不同需求[13] 财务情况 - 公司2023年度营业收入为14,440.36万元，同比下降48.96%；净利润为1,947.98万元，同比下降80.58%[23] - 公司电信市场业务收入为13,305.44万元，较上年同期下降43.83%，主要受下游客户库存和终端运营商建设放缓影响[23] - 公司数据中心及其他业务收入为471.38万元，较上年同期下降89.47%，受云计算领域需求下滑影响[23] - 公司2023年研发支出为3,094.61万元，较去年同期增长14.23%，主要投入高速率光芯片和大功率光芯片等产品技术[24] 股东利益 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），总计拟派发现金红利8,505,952.10元，占公司2023年度净利润的43.67%[5] - 公司通过回购专用账户持有本公司股份402,149股，不参与本次利润分配[5] 研发和技术创新 - 公司核心技术包括异质化合物半导体材料对接生长技术、大功率激光器芯片技术、高速调制激光器芯片技术等[38] - 公司通过高速调制激光器芯片技术实现了25G及以上的调制速率[40] - 公司成功开发了100G PAM4 EML激光器芯片，打破了海外技术垄断[41] - 公司利用异质化合物半导体材料对接生长技术解决了激光器芯片在高温环境下的可靠性问题[42] - 公司的相移光栅技术提升了激光器芯片的信噪比，被广泛应用于高速光芯片制造[43] 公司治理 - 公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》和中国证监会有关法律法规的要求，确立了公司治理架构，形成了权责明确、运作规范的相互协调和相互制衡机制[92] - 公司严格按照《公司法》《公司章程》和《董事会议事规则》等规定召开会议，股东大会和董事会议事规则得到严格执行[94] - 公司严格按照《公司法》《公司章程》和《股东大会议事规则》等有关规定召开股东大会，两次股东大会的议案全部审议通过[95]