公司概况 - 天马新材是一家北交所上市的"小黑马"公司，主要从事电子陶瓷材料的研发和生产[1] - 公司研发的Low-α射线球形氧化铝粉体技术壁垒高，可用于高端芯片HBM芯片的封装[4] - 根据预测，2025年公司在HBM芯片领域的市场空间将达到87.31亿元，为2023年的2.28倍[4] 业务表现 - 公司电子陶瓷芯片基板类客户订单量提升，2024H1营收同比增长155%[2] - 多种应用到其他领域的电子陶瓷用粉体在单个细分品类上突破了2023年全年的销售额[2] - 公司2024-2026年归母净利润预计分别为0.45/0.62/0.78亿元，业绩有望大幅增长[2] 技术突破 - 公司自主研发的Low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果，检测放射性元素含量低于5ppb[5] - 公司已掌握该产品的核心技术，正处于实验中试向产业化过渡阶段[5] - 公司计划尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项[1] 市场机遇 - 美国政府可能即将实施与HBM技术相关的制裁措施，限制部分企业供应HBM芯片[1] - 这为公司Low-α射线球形氧化铝粉体在高端芯片领域带来机遇[1]