公告全知道:光刻胶+芯片+先进封装+第三代半导体!这家公司光刻胶产品主要用于芯片制造过程中的光刻制程
麒麟信安(688152) 财联社·2024-09-26 22:16
光刻胶+芯片+先进封装+第三代半导体 - 这家公司光刻胶产品主要用于芯片制造过程中的光刻制程[1] - 公司正积极布局第三代半导体功率模块,在碳化硅方面已有量产出货[2] 央企改革+破净股 - 这家公司前8月新签合同金额超2500亿元[1] 华为+信创+网络安全 - 公司信息安全产品已在政务、央企和国防等领域应用部署[1,4] - 公司紧抓行业信创发展和数字化转型的市场机遇,快速推进在政务、能源、金融、运营商、交通及教育等重要行业的业务拓展[5] - 公司信息安全产品以数据安全存储为主,创新发展网络安全和终端安全产品线[5] 公告解读 - 飞凯材料为公司全资子公司提供担保[2] - 中国化学董事、总经理文岗先生辞职[3] - 麒麟信安操作系统连续八次通过公安部等保四级安全认证[4]