风口研报·行业:继Nvidia GB200、华为910C后,ETH-X超节点AI Rack官宣使用“铜连接”,分析师预计相关产业链公司将陆续在三季度末、四季度实现对应业绩
688629华丰科技(688629)688629 财联社·2024-09-23 10:37

铜连接产业链发展 - 继Nvidia GB200、华为910C后,腾讯ETH-X超节点AI Rack官宣使用机柜铜连接方案[1] - 国内华为、eth-X112G路线均采用了tray间互联的铜连接方案,伴随国产算力服务器出货量增加,将对算力铜连接产业链形成刺激[1] - 国内立讯技术、华丰科技等国产铜连接方案逐步起量,也将带动整体产业链发展[1] 铜连接替代方案分析 - PCB衰减极高,有效传输距离仅为0.5m,对于大规模算力集群场景下的机架内、机架间连接场景并不适用[2] - 以VCSEL为代表的产品在低端场景下成本过高,铜连接在特定场景下不存在理想替代方案[2] - LightCounting预计2024-2028年AOC的销售额将以15%的年复合增长率增长,但DAC和AEC的销售额将分别以25%和45%的年复合增长率增长[3] 产业链公司业绩预期 - 铜连接板块经过Overpass方案分歧,利空情绪影响已大于实际影响,9月安费诺GB200已开始量产爬坡,相关产业链公司预计陆续在三季度末、四季度实现相对应的业绩[2] - 华为910C初步订单数量可能超过7万片,对应国产算力服务器出货量或将增加,并对算力铜连接产业链形成刺激[4] 行业发展趋势 - LightCounting预测DAC和AEC市场将稳步增长[3,4] - AI将给800G、1.6T AEC带来爆发式增长[4]